薄膜沉積

1. 蒸鍍：Al/Pt/Ti/Cr/Au/Ag/Sn
2. 硅：多晶硅/非晶硅
3. 氧化硅：熱氧/LPCVD/PECVD/低溫/低應力
4. 氮化硅：LPCVD/PECVD/低溫/低應力
5. Polyimide
6. 退火

光刻

1. 涂膠：旋涂/噴涂
2. 普通光阻：正膠/負膠
3. 特殊光阻：SU8/Polyimide/剝離/電鍍
4. 曝光：l-Line步近式，1X接近式/接觸式，單面/雙面曝光
5. 顯影

晶圓鍵合

1. 陽極鍵合：硅-玻璃
2. 熔融鍵合：硅-硅/硅-氧化硅
3. 共晶鍵合：鋁-鍺/銅-錫/金-錫
4. 擴散鍵合：金-金/銅-銅

干法刻蝕

1. 深硅刻蝕
2. 氣相HF釋放刻蝕
3. 硅/多晶硅刻蝕
4. 氮化硅/氧化硅刻蝕
5. 金屬刻蝕：Al/Ti/TiN/Ta/TaN/W
6. 光刻膠去除

濕法刻蝕

1. 晶圓清洗
2. SC1/SC2/SPM/DHF/Solvent/超聲/Scrub
3. 硅/多晶硅刻蝕
4. 氮化硅/氧化硅刻蝕
5. BOE濕法釋放刻蝕
6. 甩干干燥/烘箱干燥/氣相IPA干燥
7. 金屬刻蝕：Al/Cu/CuO/Ti/TiN/TiW/Au
8. 金屬剝離
9. 光刻膠去除

測量-形貌/尺寸

1. 3D形貌
2. 臺階高度測量
3. CD測量（OM/SEM）
4. 套刻精度測量
5. 薄膜厚度測量
6. 晶圓厚度測量
7. 曲率半徑測量
8. 紅外/光學顯微鏡

測量-電性/機械/其它

1. 探針臺
2. 電阻/電容測量
3. 應力檢測
4. 顆粒檢測
5. 缺陷檢測
6. FTIR
7. SEM